【ChinaDram.com网讯】 根据彭博社报导，英特尔Intel (INTC) 预估，部分业者将无法承担电脑晶片制程升级的庞大支出，财力雄厚的英特尔将占得优势。

 

自2012年起，晶片生产设备支出排名全球前三大的英特尔、三星电子 (005930) 及台积电 (2330) 将开始使用450厘米的矽晶圆。英特尔资深副总裁PatrickGelsinger预估，转换相关设备的支出将使晶片制造商数目降至十家以下。

 

Gelsinger表示，向来有数以百计的业者兴建代工厂，但未来由300厘米移转至450 厘米时，将得跨越一道很高的经济规模门槛。

 

英特尔前次大规模升级晶圆制程的时间在2001 年，当时系由200厘米升级至300厘米，其新厂与设备预算超过70亿美元。

 

Gelsinger表示，使用新设备生产晶片后，公司将可省下高达4成的支出。

（责任编辑：ivy）